通用 mcu 文章進(jìn)入通用 mcu技術(shù)社區

嵌入式系統的創(chuàng )新：RTOS與MCU的協(xié)同運作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協(xié)同運作，為何是開(kāi)發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導體的授權合作伙伴，開(kāi)發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統開(kāi)發(fā)者提供顯著(zhù)的優(yōu)勢。此一創(chuàng )新平臺結合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統（RTOS）之高效能優(yōu)勢，以及意法半導體Stellar SR6車(chē)用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運作對現
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低成本入門(mén)級MCU如何滿(mǎn)足您的系統要求

隨著(zhù)RA MCU系列向入門(mén)MCU市場(chǎng)的進(jìn)一步擴展，新的RA0系列將瑞薩電子產(chǎn)品組合的創(chuàng )新、安全性和可靠性帶到了更廣泛的通用應用中。RA0E1是該系列的第一款產(chǎn)品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm? Cortex?-M23內核提供高達32MHz的CPU性能。但是，這款新的MCU如何脫穎而出呢？以下是RA系列最新成員的主要特性和優(yōu)勢：RA0系列主要特點(diǎn)環(huán)保，節能運行■ 業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗■ 工作電流僅為84.3μA/MHz，待機電流低至200nA■ 靈活的電源架構可實(shí)現從待機模式快速喚醒有效且經(jīng)濟，
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中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片：40納米工藝、極其安全

7月1日消息，近日，中國移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領(lǐng)先水平。它有三個(gè)主要特點(diǎn)：一是高安全。雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級。同時(shí)支持物理防克隆PUF、TEE和防側信道攻擊，支持豐富的加密算法。二是高性能。主頻高達120MHz，Flash容量達到512KB，SRAM容量達到144KB，并支持USB、以太網(wǎng)、SDIO、DCMI
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MCX A 系列：讓邊緣計算“飛”起來(lái)的微控制器

MCX A系列是通用MCU，提供豐富的可擴展設備選項、低功耗和智能外設，適用于廣泛應用。創(chuàng )新的電源架構旨在以較小的規格通過(guò)簡(jiǎn)單的電源電路實(shí)現較高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設計人員能夠基于更小的封裝實(shí)現更簡(jiǎn)單的板子設計和更低的系統BOM成本。MCX A系列配備了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso開(kāi)發(fā)者體驗)支持，可以輕松實(shí)現軟件開(kāi)發(fā)，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成連續地址
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軟件框架｜學(xué)會(huì )MCU實(shí)用模塊

介紹一種無(wú)OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢(xún)管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區等實(shí)用模塊。系統中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢(xún)管理，通過(guò)簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現，不需要復雜的聲明調用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊與執行?！?blink設備支持，統一管理LED、震動(dòng)馬達、蜂鳴器。使用說(shuō)明完整的代碼可以參考工程文件，系統開(kāi)發(fā)平臺如下：MCU：STM
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機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著(zhù)傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機器人生態(tài)系統在多個(gè)層面的持續演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢驅動(dòng)著(zhù)處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)?；贏(yíng)rm Cortex的微控制器憑借低功耗運行、卓越的性能以及創(chuàng )新外設等廣泛的功能，正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機
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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì )，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì )議自2023年起正式登陸中國，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì )聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì )
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導體行業(yè)出現六項合作案！

自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說(shuō)在半導體芯片領(lǐng)域，美國就通過(guò)拉黑中國的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國獲取
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如何在A(yíng)VR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應用選擇最佳的選項。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計數器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現

5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
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爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠(chǎng)英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著(zhù)晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會(huì )，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏(yíng)得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現階段三星代工部門(mén)內并未成立專(zhuān)門(mén)的組織。事實(shí)
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外媒：蘋(píng)果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱(chēng)自己非壟斷者

5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機市場(chǎng)，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅稱(chēng)自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著(zhù)來(lái)自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競爭水平的價(jià)格或限制智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對司法部所依賴(lài)的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據市場(chǎng)研究機構Canalys科納仕咨詢(xún)于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠(chǎng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長(cháng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長(cháng)了11%，總計達到7500萬(wàn)顆。在
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